质量文献
证明
在集成电路及相关系统和软件方案的设计、研发和制造方面，我们的管理体系遵循ISO 9001国际标准。
公司秉承其一贯宗旨，致力于让客户满意。我们采用该质量管理体系以满足客户之需和质检法规的要求。
无铅标准
通过减少产品中的铅含量，我们积极履行保护环境的职责。作为
JEDEC， 即电器工业联合会（EIA)半导体标准机构的一名成员，我们一直与客户和供应商保持密切合作关系，共同遵守业界标准。
无铅实施
- Cirrus Logic正致力于达标所有现行的封装标准。
- 近期内将继续供应采用标准（锡/铅合金）封装的现有产品。
- 新产品及封装系列将只提供无铅封装.
- 达标优先级和进度将视以下情形而定
- 市场营销支持
- 特定产品的无铅封装供应情况将取决于市场营销部门提供的支持。请与当地的Cirrus Logic销售人员联系来获取更详细信息。
- 合金选取
- 有引脚表面封装器件：100%哑面锡
- 阵列封装：锡/银/铜
- 与现有锡/铅焊接工艺的兼容性
- 哑面锡镀金表面安装器件与现有的符合JEDEC规范的共晶锡焊工艺兼容，最高回流温度为225摄氏度或更高。
- 使用锡/银/铜焊球的阵列封装需要提高回流温度的峰值，以确保锡/银/铜焊球完全消融及回流。
无铅产品编号及标识
- 无铅产品将在产品序号的封装标识后添加后缀"Z"。
- 例如：CS4334-KSZ将对应CS4334-KS的无铅版本。
- 无铅封装营销
- 封装表面将带有无铅标识符"Z"。
- Cirrus Logic正在对JEDEC制订的新型无铅封装标准JESD97进行评估，以决定无铅实施策略。
- 外包装/运输容器无铅标记
- 所有容器、发票和标签都将带有无铅产品标识符"Z"。
- Cirrus Logic正在对JEDEC制订的无铅标注标准JESD97进行评估，以决定无铅实施策略。
无铅鉴定
- 鉴定方法
- 新规定要求的湿度敏感性/焊料回流等条件将根据IPC/JEDEC的J-STD-020-C指标进行评估。
- 部分指标此前已符合J-STD-020-B标准。这些产品将根据J-STD-020-C重新进行评估。
- 可靠性测试将根据Cirrus Logic/工业标准程序（JEDEC、Mil-STD等）。
- 封装达标测试内容一般包括：
- 3次回焊预处理
- 温度循环
- 温度/湿度偏差
- 高压
- 高温保存期限
- 可焊性
- 遵守限制使用有害物质的规定(RoHS指令)
- 欧盟出台新法规，要求在大多数消费电子产品中限制使用铅、镉、汞、铬、多溴联苯（PBB）和溴化二苯醚（PBDE）。
- Cirrus Logic标准供应的产品因含铅而不符合RoHS规定。
- Cirrus Logic无铅产品不含上述六种限制使用元素，符合RoHS规定。
